SMT（表面貼裝技術）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2019.04.27)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋Build-up-process（增層法）

一種印刷電路板的新技術，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。

2.判斷題開班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認品質。

3.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

4.填空題電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。

5 PCB真空包裝的目的是（）

6.填空題SMT翻譯為（）。

參考答案：表面貼附技術

7.名詞解釋抗靜電材料

參考答案：在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：
（1）能抑制摩擦生電的材料（E...

8.填空題SPC翻譯為（）。

參考答案：過程統(tǒng)計控制

9.判斷題回流爐在過板前，溫度未達標顯示的為黃燈可以正常過板。

10.名詞解釋Capacitor電容器

參考答案：一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的...