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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師名詞解釋每日一練(2019.05.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋Build-up-process（增層法）

參考答案：

一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。

2.名詞解釋CIG玻板內(nèi)芯片接合

參考答案：指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程...

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3.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

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4.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-S...

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5.名詞解釋AOI自動(dòng)視覺檢查

參考答案：在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...

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