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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師名詞解釋每日一練(2019.05.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋Chip集成電路

參考答案：主要通稱于計算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

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2.名詞解釋COB芯片式印刷電路板

參考答案：COB為一種將芯片﹝Die﹞上之I/O以凸塊技術(shù)﹝Bonding﹞凸顯出來以便于將芯片像一顆微小型的BGA一樣置件接合在...

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3.名詞解釋芯片載體

參考答案：表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引外線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出相應(yīng)的焊端或短引...

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4.名詞解釋CIG玻板內(nèi)芯片接合

參考答案：指如同COG般但是將芯片包覆于玻璃板內(nèi)之接合方式，主要應(yīng)用于1”~3”間之LCD-panel制程...

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5.名詞解釋抗靜電材料

參考答案：在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：
（1）能抑制摩擦生電的材料（E...

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