一種印刷電路板的新技術，有助于PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。
最新試題
抗靜電材料
96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）
一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為（）
物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。
SMT段排阻有無方向性。（）
AOI翻譯為（）。
鋼網厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）
芯片載體
CIG玻板內芯片接合
Tamura錫膏機器攪拌時間應為（）分鐘。