集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(xí)(2018.06.18)

來源：考試資料網(wǎng)

1 光刻的主要工藝流程按照操作順序是（）。

2.問答題SMT工藝對粘合劑有何要求？SMT工藝常用的粘合劑有哪些？

參考答案：對SMT工藝來說，理想的粘合劑應(yīng)該具有下列性能：
化學(xué)成分簡單——制造容易；

3 （）是指每個入射離子濺射出的靶原子數(shù)。

4.問答題電子產(chǎn)品的構(gòu)成是怎樣的？

5.問答題覆銅板的技術(shù)指標有哪些？其性能特點是什么？

參考答案：衡量覆銅板質(zhì)量的主要技術(shù)指標有電氣性能和非電性能兩類。電氣性能包括工作頻率、介電性能（介質(zhì)損耗）、表面電阻、絕緣電阻和耐...

6 當注入劑量增加到某個值時，損傷量不再增加，趨于飽和。飽和正是對應(yīng)連續(xù)（）的形成。

7.問答題工藝文件的電子文檔化要注意哪些問題？怎樣才能保證工藝文件的電子文檔是安全可靠的？

參考答案：用計算機處理、存儲工藝文件，毫無疑問，比較以前手工抄寫、手工繪圖的“白紙黑字”的工藝管理文件，省...

8.問答題電子產(chǎn)品的工藝文件有哪些種類？有什么作用？

參考答案：工藝文件，主要有：
通用工藝規(guī)范：是為了保證正確的操作或工作方法而提出的對生產(chǎn)所有產(chǎn)品或多種產(chǎn)品時均適用的工作...

9.問答題電子元器件的主要參數(shù)有哪幾項？

參考答案：電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量參數(shù)。特性參數(shù)用于描述電子元器件在電路中的電氣功能；描述電子元器件的特性...

10.問答題畫出自動焊接工藝流程圖。