鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。