下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。