摻雜后，退火的目的是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）