下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）