化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。