問答題

【簡答題】簡述集成電路封裝的四個(gè)重要功能

答案：

A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
B.為芯片的信號輸入和輸出提供互連
C.芯片的物理支撐
D.散熱
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問答題

【簡答題】簡述在線參數(shù)測試的原因
答案： （1）鑒別工藝問題：硅片制造過程中工藝問題的早期鑒定
（2）通過/失效標(biāo)準(zhǔn)：決定硅片是否繼續(xù)后面的制造程序
問答題

【簡答題】亞微米CMOS IC制造廠可分為哪六種獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)？
答案：

A.擴(kuò)散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝）
B.光刻
C.刻蝕
D.薄膜
E.離子注入
F.拋光
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