進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。