問(wèn)答題簡(jiǎn)述外延的概念和作用？ 什么是同質(zhì)外延？什么是異質(zhì)外延？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題CVD分類及應(yīng)用？分哪幾類？分別用于制備哪些東西？
2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述化學(xué)氣相淀積的原理？
3.問(wèn)答題簡(jiǎn)述化學(xué)氣相淀積的概念？
4.問(wèn)答題二氧化硅的應(yīng)用及相應(yīng)的生長(zhǎng)方法？
5.問(wèn)答題簡(jiǎn)述SiO2的用途?
最新試題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的主要污染物？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
刻蝕過(guò)程中聚合物形成的來(lái)源有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
題型：判斷題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題