新的平坦化方法有哪幾個？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

下面哪個選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

常壓的硅外延方法有（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）