填空題（）提出IC設(shè)想--集成電路，由此獲得諾貝爾獎，標(biāo)志著數(shù)字時(shí)代的來臨。
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1.填空題世界上第一個自動計(jì)算器是（）年。
4.多項(xiàng)選擇題以下為封裝外型的為：（）。
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
5.多項(xiàng)選擇題以下屬于光刻工藝的為：（）。
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題