填空題世界上第一個自動計算器是（）年。
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3.多項選擇題以下為封裝外型的為：（）。
A.DIP
B.QFP
C.BGA
D.CSP
4.多項選擇題以下屬于光刻工藝的為：（）。
A.光刻膠涂覆
B.曝光
C.顯影
D.腐蝕
5.多項選擇題在以下關(guān)于布局布線的描述中，哪些是正確的（）。
A.布線分全局布線與詳細(xì)布線兩個階段，決定布線途徑
B.當(dāng)某個布線變?yōu)椴豢赡軙r，確定并拆除成為其障礙物的布線群，進(jìn)行重新布線，使其不再成為其它布線的障礙
C.基于階層的布局設(shè)計包括自頂向下的布圖規(guī)劃和自下向上的模塊布局
D.自頂向下的布圖規(guī)劃包括對階層模塊進(jìn)行面積預(yù)估、確定aspect比、放置模塊及模塊間時間制約的分割
最新試題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題