單項(xiàng)選擇題通孔安裝的元器件，焊接后，引線彎曲部位的焊料離元器件本體至少應(yīng)為（）倍的引線直徑。
A.1
B.1.5
C.2
D.3
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題立式安裝元器件粘固時(shí)高度為超過(guò)元器件本體中心高度（）
A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm
2.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)焊接好后，由于設(shè)計(jì)更改等原因，只允許改焊（）次。
A.1
B.2
C.3
D.4
3.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)接線端子的清洗應(yīng)（）
A.使用擠干的無(wú)水乙醇棉球（擠至無(wú)液體流出為止）進(jìn)行擦拭
B.浸泡在無(wú)水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗
4.單項(xiàng)選擇題EAO開關(guān)的焊接應(yīng)（）
A.應(yīng)涂抹R型助焊劑
B.應(yīng)涂抹RMA型助焊劑
C.任意涂抹助焊劑
D.不應(yīng)涂抹任何助焊劑
5.單項(xiàng)選擇題多股絞合芯線的搪錫，應(yīng)使焊料浸透到絞合芯線之間，芯線根部應(yīng)留（）的不搪錫長(zhǎng)度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
最新試題
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題