單項選擇題立式安裝元器件粘固時高度為超過元器件本體中心高度（）
A.1mm～2mm
B.2mm～3mm
C.3mm～5mm
D.5mm～8mm
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1.單項選擇題EAO開關(guān)焊接好后，由于設(shè)計更改等原因，只允許改焊（）次。
A.1
B.2
C.3
D.4
2.單項選擇題EAO開關(guān)接線端子的清洗應(yīng)（）
A.使用擠干的無水乙醇棉球（擠至無液體流出為止）進(jìn)行擦拭
B.浸泡在無水乙醇中清洗
C.不需清洗
D.使用毛刷清洗
3.單項選擇題EAO開關(guān)的焊接應(yīng)（）
A.應(yīng)涂抹R型助焊劑
B.應(yīng)涂抹RMA型助焊劑
C.任意涂抹助焊劑
D.不應(yīng)涂抹任何助焊劑
4.單項選擇題多股絞合芯線的搪錫，應(yīng)使焊料浸透到絞合芯線之間，芯線根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
5.單項選擇題脫去絕緣層的芯線應(yīng)在（）內(nèi)進(jìn)行搪錫處理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題