A.260℃±10℃；280℃±10℃
B.300℃±10℃；280℃±10℃
C.280℃±10℃；300℃±10℃
D.300℃±10℃；320℃±10℃
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A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
A.三分之二
B.三分之一
C.四分之三
D.二分之一
A.清洗時(shí)用力過大造成鷗翼型引腳損傷
B.轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)磕碰造成元器件本體的損傷
C.再流焊接時(shí)降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋
D.矯正引線時(shí)對(duì)引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內(nèi)部的濕氣受熱膨脹
B.封裝采用陶瓷材料
C.鄰近有高熱容的元器件
D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時(shí)，應(yīng)使用對(duì)角線方法一次焊接引線
B.手工焊接非修復(fù)性焊接不得超過3次
C.手工焊接溫度一般設(shè)定在260℃~300℃范圍內(nèi)，焊接時(shí)間一般不大于3s
D.若在規(guī)定時(shí)間未完成焊接，應(yīng)待焊點(diǎn)冷卻后再復(fù)焊
最新試題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）