單項(xiàng)選擇題下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()

A.雙列直插集成電路
B.RJ24系列電阻
C.軸向引線二極管
D.CT4L系列電阻


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2.單項(xiàng)選擇題臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()

A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二

3.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()

A.可以采用折疊導(dǎo)線線芯的方法來增加導(dǎo)線截面,以適應(yīng)尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導(dǎo)線的截面積,以適應(yīng)小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導(dǎo)線截面積,以適應(yīng)尺寸較小的壓線筒
D.導(dǎo)線的所有線芯應(yīng)整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折

4.單項(xiàng)選擇題下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()

A.導(dǎo)線布線應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元器件
B.布線因遠(yuǎn)離易壓線、易損傷導(dǎo)線的部位,并避免擠壓整機(jī)內(nèi)部的元器件
C.導(dǎo)線束內(nèi)導(dǎo)線應(yīng)平行可交叉
D.布線走線應(yīng)考慮線束的固定位置和方法

5.單項(xiàng)選擇題使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。

A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃

最新試題

晶體管電路中,電流分配公式是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

NPN管飽和條件是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題