按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

凸點的制作技術有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

以下不屬于打碼目的的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。