使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。