金屬化中可選用的金屬材料有（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。