CMP的設備構(gòu)成包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。