化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）