在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）