單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃
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1.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
2.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
3.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
4.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
5.單項(xiàng)選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
最新試題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
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關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）
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在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
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電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：單項(xiàng)選擇題