對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

再流焊設備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）