再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）