電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）