晶體管電路中，電流分配公式是（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）