單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
2.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
3.單項(xiàng)選擇題J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
4.單項(xiàng)選擇題靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
5.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題