晶體管電路中，電流分配公式是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。