使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。