電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。