下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

AUBM的形成可以采用（）方法。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。