下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。