下列屬于BGAA形式的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。