下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。