凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

以下不屬于打碼目的的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列屬于BGAA形式的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。