下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。