問(wèn)答題為什么通常都將“啞”單元連接到某一個(gè)固定電勢(shì)而不懸空？
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2.問(wèn)答題什么是隨機(jī)失配？
3.問(wèn)答題如何減小隨機(jī)失配？元器件的隨機(jī)失配原因有哪些？
4.問(wèn)答題為什么同一芯片上的集成元件可以達(dá)到比較高的匹配精度？
5.問(wèn)答題為什么設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高頻數(shù)字電路、高性能模擬電路以及所有的射頻電路時(shí)還應(yīng)掌握一定的版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則？
最新試題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題