鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。