根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

以下不屬于打碼目的的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。