問(wèn)答題美國(guó)加州伯克利分校在20世紀(jì)70年代末推出的SPICE軟件中包含的三個(gè)內(nèi)建MOS場(chǎng)效應(yīng)管模型是什么？
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1.問(wèn)答題雙極型晶體管的GP模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
2.問(wèn)答題雙極型晶體管的EM模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
3.問(wèn)答題二極管的噪聲模型中有哪些噪聲？
4.問(wèn)答題相對(duì)于微帶線，CPW的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
5.問(wèn)答題形成微帶線的基本條件是什么？
最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題