鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。