問答題

【簡(jiǎn)答題】什么叫“電遷移現(xiàn)象”,集成電路工藝中如何減小電遷移現(xiàn)象。

答案: 鋁金屬是一種多晶態(tài)材料,包含了許多小的單晶態(tài)晶粒。當(dāng)電流通過鋁線時(shí),電流會(huì)持續(xù)不斷碰撞晶粒。一些較小的晶粒就開始移動(dòng),如...
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【簡(jiǎn)答題】什么叫“結(jié)尖刺效應(yīng)”,集成電路工藝中如何避免鋁的結(jié)尖刺效應(yīng)?

答案: 硅可以溶解在鋁中。在源/漏區(qū),鋁金屬會(huì)與硅直接接觸,硅會(huì)溶入鋁中,而鋁會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入硅內(nèi)形成鋁尖凸物。鋁的尖凸物可以穿透摻雜...
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【簡(jiǎn)答題】90年代以前,哪些因素影響銅用于IC工藝

答案: 器件尺寸;器件密度;化學(xué)機(jī)械研磨工藝;多重金屬連線;
鋁金屬的電導(dǎo)率在金屬中排第四,僅次于銀、銅、金。鋁是這四...
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