互連工藝中AL的制備可選用（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。