影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。