下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

CMP的設備構成包括（）。